2019年中国半导体行业的大事记（半导体之王闻泰科技市值惨遭腰斩背后，是被市场低估还是徒有虚名）

本文目录

• 半导体之王闻泰科技市值惨遭腰斩背后，是被市场低估还是徒有虚名
• 请问国产半导体还有发展吗
• 本人是做芯片半导体这一块业务的，怎么去看待现在芯片行业的市场呢
• 半导体的未来发展
• 美国通过“芯片法案”，中国芯片市场目前情况如何

半导体之王闻泰科技市值惨遭腰斩背后，是被市场低估还是徒有虚名

闻泰 科技 成立于2006年12月，最初的主营业务为无品牌手机开发IDH。2008年，闻泰 科技 投资8000万美元在浙江嘉兴建设手机制造厂，由IDH变身为ODM（原始设计制造商，即为品牌客户提**品设计制造的企业）。

由于闻泰 科技 和苹果还有小米合作，闻泰 科技 一跃成为全球最大的手机ODM企业。但随着手机出货量自2017年达到顶峰后，手机连续几年下降，由此造成闻泰 科技 业绩止步不前为了扭转局面，2019年，闻泰 科技 以268.54亿元交易对价收购了安世半导体79.98%的股权，正式进军半导体行业。

这次收购，可谓震撼了中国半导体行业和整个资本市场。让闻泰 科技 从手机代工工厂一跃成为中国最大的半导体上市公司，填补了我国在高端芯片及器件的技术空白，这是中国资本第一次买到国际一流公司的核心技术及优质资产。收购安世半导体，不仅推动了闻泰 科技 营收和利润增长外，还有望为其打开欧美日韩渠道。

而且通过这次收购，闻泰 科技 的主营业务形成了通信和半导体两大业务板块，目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、 汽车 电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

受此影响，闻泰 科技 在股票市场上，可味一路高歌，从2019年8月股价从38元启动，到2020年2月，短短半年时间涨到171元，涨幅高达450%，市值高达两千多亿，成为A股市场半导体市值最高的企业，成为A股市场最瞩目的明星之一。此后闻泰 科技 虽然开始回调，但很快又重新开始了上涨到167元高位，市值重回两千亿高位。正当市场对闻泰 科技 给予厚望，期待闻泰 科技 能给投资者带来更多惊喜时，然而这次上涨并没有持续，很快又迎来了下跌，让人意外的是，这次下跌不是简单的回调，而是一路暴跌，即使期间闻泰 科技 发布多次利好消息，但股价每次反弹之后，迎来却是加速下跌，如今距离高点，市值惨遭腰斩，导致无数抄底的投资者深套其中。

为何半导体之王闻泰 科技 去年7月份后，股价一路下挫，市值蒸发超千亿。是市场错杀还是半导体之王名不副实，投资者到底在担心什么？

一、闻泰 科技 收购欧菲光果链业务，不被市场看好。2020年3月29日，闻泰 科技 发布公告称，已与欧菲光就收购境外特定客户（苹果）摄像头模组业务达成一致，闻泰 科技 将以24.2亿元完成对该业务的收购。闻泰 科技 收购摄像头模组业务，可以弥补闻泰 科技 供应链的不足，降低代工成本，获取更大利润。但随着中美贸易战的持续和闻泰 科技 、欧菲光的果链业务并不是很突出，随时有被踢出果链业务的危险。而且投资果链业务投入巨大，获得的利润并不高，一旦失去苹果业务，将会带来巨额损失。如今年欧菲光计提因失去苹果业务造成的损失高达二十多亿，一次计提损失比之前在苹果获得业务赚取的利润还多。

二、频繁收购带来的偿债风险和巨额商誉风险，无疑为闻泰 科技 带来一颗定时**，随时有引爆的危险。闻泰 科技 以借款方式收购安世前后共花了331.24亿元，商誉占净资产的比重约为80%，如此巨额商誉始终是悬在闻泰 科技 头顶的达摩克利斯之剑。特别是近几年A股市场的巨额商誉减值，给投资者带来无数次巨额损失，面对闻泰 科技 的巨额商誉，投资者心有余悸。

三、业绩放缓，引发投资者对闻泰 科技 盈利能力的担忧。2021年4月30日闻泰 科技 发布业绩报告，2020年实现归母净利润24.2亿元，同比增长92%。初一看，这业绩还是不错的，但是闻泰 科技 去年前三季度就已经盈利22.6亿元。也就是说，四季度该公司只盈利了1.6亿元，说明闻泰 科技 业绩明显的放缓。而今年一季度报告显示，闻泰 科技 一季度营收和净利润分别为119.9亿和6.5亿，同比分别增长8.3%和6.5，这无疑进一步证实了闻泰 科技 业绩已经出现放缓，而之前闻泰 科技 上涨注定难以持续，引发市场对闻泰 科技 估计进行调整。由此带来的便是闻泰 科技 遭遇业绩和估值的戴维斯双杀。

综合以上来看，闻泰 科技 的股价是明显高估的，而且闻泰 科技 的半导体业务竞争力也不属于顶尖水平，闻泰 科技 半导体之王名不副实，徒有虚名，股价下跌，只是价值的正常回归而已。

请问国产半导体还有发展吗

——预见2023：《2023年中国第三代半导体行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等)

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396);三安光电(600703);士兰微(600460);闻泰科技(600745);新洁能(605111);露笑科技(002617);斯达半导(603290)等。

本文核心数据：第三代半导体分类;SiC;GaN电子电力和GaN微波射频产值;SiC;GaN电子电力和GaN微波射频市场规模

行业概况

1、定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

第三代半导体主要包括碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)，其中，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)并称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型代表。

2、产业链剖析：产业链涉及多个环节

第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片;中游包括第三代半导体设计、晶圆制造和封装测试;下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。中国第三代半导体行业产业链如下：

第三代半导体产业链各个环节国内均有企业涉足。从事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、镓铝光电等等;从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等;从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。

行业发展历程：兴起的时间较短

中国第三代半导体兴起的时间较短，2013年，科技部863计划首次将第三代半导体产业列为国家战略发展产业。

2016年，为第三代半导体发展元年，国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列为发展重点，国内企业扩大第三半导体研发项目投资，行业进入快速发展期。

2018年1月，中车时代电气建成国内第一条6英寸碳化硅生产线;2018年，泰科天润建成了国内第一条碳化硅器件生产线;2019年9月，三安集成已建成了国内第一条6英寸氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)外延芯片产线并投入量产。在2020年7月，华润微宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。

2020年9月，第三代半导体写入“十四五”规划，行业被推向风口。

行业发展现状

1、产值规模逆势增长

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年以来，在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。

2021年我国第三代半导体产业电力电子和射频电子两个领域实现总产值达127亿元，较2020年增长20.4%。

其中SiC、GaN电力电子产值规模达58亿元，同比增长29.6%。GaN微波射频产值达到69亿元，同比增长13.5%，较前两年稍有放缓。

2、产能大幅增长但仍供应不足

根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算6英寸产能约为22万片/年。

2021年，第三代半导体产能建设项目如火如荼开展，据CASA不完全统计，2021年大陆地区SiC衬底环节新增投产项目7项，披露新增投产年产能超过57万片。三安半导体、国宏中能、同光科技、中科钢研、合肥露笑科技等企业相继宣布进入投产阶段。此外，微芯长江、南砂晶圆、泽华电子三家宣布SiC项目工程封顶。

但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品以来进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。

3、电力电子器件市场规模超70亿元

2017-2021年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长。2021年我国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模达到71.1亿元，同比增长51.9%，第三代半导体在电力电子领域渗透率超过2.3%，较2020年提高了0.7个百分点。

目前，GaN电力电子器件主要应用在快充领域。SiC电力电子器件重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车领域的渗透快于整车市场，占比达57%;PD快充占9%;PV光伏占了7%。

2021年，我国GaN微波射频器件市场规模约为73.3亿元，同比增长11%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。

全国各地5G基站建设在近几年达到高峰，2021年无线基础设施是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，占比约50%，其次为国防军事应用，市场占比约为43%。

行业竞争格局

1、区域竞争格局：江苏省第三代半导体代表性企业分布最多

当前，我国第三代半导体初步形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部等五大重点发展区域。

从我国第三代半导体行业产业链企业区域分布来看，第三代半导体行业产业链企业在全国绝大多数省份均有分布。其中河南省第三代半导体企业数量分布最多，同时山东、江苏和甘肃等省份企业数量也相对集中。

从代表性企业分布情况来看，江苏省第三代半导体代表性企业分布最多，如苏州纳维、晶湛半导体、英诺赛科等。同时广东、山东代表性企业也有较多代表性企业分布。

2、企业竞争格局：主流企业加速扩张布局

经过初期的发展，第三代半导体迅速在新能源汽车、5G基站、PD快充等领域应用，市场规模增长迅速。同时，行业内的竞争也逐渐加剧。为了迎合市场需求，抢占市场地位，国内主流半导体企业均加强在第三代半导体产业的布局，扩充第三代半导体的产能。其中，代表性的主流企业有三安光电、中电科55所、泰科天润等。

行业发展前景及趋势预测

1、2027年行业规模有望超过900亿元

第三代半导体已经写入“十四五”规划。根据CASA的预测，在国家政策的支持和下游需求增长的背景下，预计未来五年，我国SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2027年的超660亿元;GaN微波射频器件市场规模将以22%的年均复合增长率增长至2027年的超240亿元。2027年第三代半导体整体市场规模有望超过900亿元。

2、国产化进程将加速未来，在市场规模趋势方面，我国第三代半导体行业将持续保持高速增长;在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长，GaN应用场景将进一步拓展;在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

本人是做芯片半导体这一块业务的，怎么去看待现在芯片行业的市场呢

本人是做芯片半导体这一块业务的，怎么去看待现在芯片行业的市场呢？可以说是欣欣向荣。

1，中芯国际是目前国内商业化最成功的圆晶厂，其芯片代工市场份额为5.4%，增长率为6.3%。（作为对比三星代工市场份额为7.7%，增长率为2.7%）。

2，中微是目前国内自主生产蚀刻机最好的企业，其蚀刻机是16nm标准，其产品台积电等企业都在列装，5nm蚀刻机年底出产只是央视报道，具体如何还要看企业计划。

3，上微是目前国内自主生产光刻机最好的企业，其光刻机是90nm标准，因为无法获得任何国外公司的相关零部件，45nm光刻机其实几年前就已生产，只是遭到了禁运已经退守90nm（作为对比荷兰ASML产品用的是德国镜头、美国光栅以及各国优势产业的精华）。

4，国内芯片借用龙芯工程师一句话，只要想就可以设计高性能芯片，但是无法投入市场毫无意义。X86指令集和ARM指令集已经霸占了桌面和移动市场，经过几十年的耕耘专利保护重重，所有的软件都是依据他们设计的，新指令集诞生的土壤已经没有了。在这种前提下，我们的芯片只能应用于科研和军事等领域，2017年全球最强超级计算机使用的就是国产申威芯片。

5，华为的Kirin之类的商用芯片就不说了。

中国能设计出好的芯片，5nm甚至3nm的都不成问题，我们欠缺的是加工芯片的设备，直白的说就是光刻机，但是光刻机的问题我们国家已经有眉目了。

其实高端芯片用得不是很多，真正用的多的还是中低端的芯片，去年我们国家已经投入了1400亿，加强和扩大半导体企业的研发和生产。等我们中国半导体企业能够真正摆脱美国等国家控制，也是美国真正衰落的日子！

半导体的未来发展

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元

SEMI报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元，小幅下降-1.1%。分区域来看，中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元，分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场，销售规模位居第三。

二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料

分产品来看，2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，略微下降0.4%;其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元，同比下滑2.3%。

三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长

国内上市公司中，也有不少半导体行业上市公司，不过从规模来看比较小，但是在新一轮产能扩展期，将带来新的发展机会。截至2020年1月21日，共有22家半导体企业公布2019年业绩预告，有15家企业净利润出现增长的情况，其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止，下同)，占比27.27%;净利同比下降的企业有7家，分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信，占比为31.82%。

四、核心芯片国产自主化迫在眉睫

未来，中国半导体的发展趋势主要表现在：第一，政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二，新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三，核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意，中国国内的半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零，国产产品的自主化迫在眉睫。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》

美国通过“芯片法案”，中国芯片市场目前情况如何

多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。

我国芯片市场规模占GDP比重有所上升

多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。

根据中国半导体协会数据，2013-2020年，我国芯片市场规模不断增长，2019年中国芯片销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%，2020年前三季度，中国芯片销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。。

江苏省集成电路产量占比最大

近年来中国集成电路产量持续增长，2019年，中国集成电路产量为2613亿块，同比增长29.5%。

分地区来看，2019年，中国集成电路产量前三省份分别为江苏省、甘肃省、广东省，产量分别为516.29亿块、389.86亿块、363.24亿块，占全国集成电路产量的25.58%、19.32%和18.00%。

中国半导体企业制造总额占整体半导体市场规模提升快速

2020年1月6日，IC Insights发布了对中国半导体行业未来5年的展望。ICInsights指出，需要区分“中国半导体市场”和“中国本土半导体制造(公司总部位于中国大陆)”这两个概念，二者的区别比较明显。目前，中国本土半导体企业与国际半导体企业技术上规模上仍有差距。

2020年，中国半导体制造总额占整体半导体市场规模的15.9%，高于2010年10.2%。预计到2025年，这一份额将比2020年增加3.5个百分点，达到19.4%。

更多数据来请参考前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》